带宽提升：TSV大幅缩短互连距离，显著提升数据传输速率，能够支持HBM4等超高带宽需求；延迟降低：桥接器内部的TSV路径比传统封装走线更短，有效降低数据通信延迟；功耗优化：短路径低电容，有助于降低整体系统功耗，符合高性能芯片的PPA（功耗、性能、面积）优化目标。
Медведев вышел в финал турнира в Дубае17:59
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产业规模方面，2024年中国游艇全产业链规模约210亿元，其中，游艇制造业产值128亿元，出口约6亿美元。全国300余家企业整体呈现“小、散、弱”特征，全球份额不足4%，大量核心配件依赖进口。
On Thursday morning, I attended a Q&A panel with four top Samsung smartphone executives. Until 2025, Samsung was the world's largest smartphone manufacturer, and by association, the world's largest maker of cameras. It's still the second largest after Apple.
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